窒化アルミセラミックスは熱伝導性、熱放射性、電気絶縁性などに優れており、これらの特性を活かして、半導体製造装置用部品に使用されているほか、基板やフィラーにも使用され用途が拡大しています。
基板
放熱性が高く、高電気絶縁性であり、Siにマッチした熱膨張係数を有しています。熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐えることができます。
半導体装置用部品
半導体製造装置を構成する部品としてAlNは耐熱衝撃性、耐プラズマ性、高電気絶縁性で、Siウェーハにマッチした熱膨張をもつ、特性のバランスの良い材料です。
AlNフィラー
高熱伝導率をもつAlN微粉末を高温焼結して得られたAlNフィラーは、各種樹脂に対して充填性、流動性、耐水性に優れ、高放熱性を実現します。
